封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造以及LED芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，其在應(yīng)用產(chǎn)品的封裝作業(yè)過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。而全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)、LED灌膠機(jī)是專業(yè)化用于半導(dǎo)體照明產(chǎn)品封裝過(guò)程的自動(dòng)化流體控制設(shè)備。下面易達(dá)的技術(shù)人員就LED點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程中所起到的作用來(lái)為大家做如下說(shuō)明。
　　全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備的主要作用是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的粘結(jié)、涂覆、封裝。LED半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝需要起到兩個(gè)個(gè)方面的作用：
　　1.確保LED半導(dǎo)體芯片以及下層電路之間的正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù)。
　　2.保護(hù)芯片不受外力影響。（包括常見的機(jī)械力、外部溫度過(guò)高、芯片邊緣潮濕等）
　　LED全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)設(shè)備的選擇與LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的外延外形、電氣、機(jī)械性以及固晶精度等有關(guān)。除了封裝設(shè)備之外，封裝方式的選擇、封裝材料與封裝膠水的性能以及機(jī)臺(tái)的運(yùn)作都是影響封裝效率與封裝質(zhì)量的重要因素。此外還需要注意的是，因?yàn)長(zhǎng)ED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品具有的光學(xué)特征，除了以上所說(shuō)的一些傳統(tǒng)注意點(diǎn)之外，封裝過(guò)程中還需要保證的是封裝工藝能夠滿足LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的光學(xué)特性。