雙液灌膠機(jī)的灌封流程分析
雙液灌膠機(jī)操作流程，雙液自動(dòng)配比灌膠機(jī)操作方法，雙液灌膠機(jī)在實(shí)際灌封生產(chǎn)中需要怎么做。
?。╨）PCB 的清洗：經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格的電子控制器PCB 可用水、酒精、丙酮或?qū)Ｓ们逑磩┣逑?，用蘸有清洗液的毛刷輕刷PCB 的焊接面，然后垂直旋轉(zhuǎn)在周轉(zhuǎn)車或?qū)Ｓ玫暮婕苌鲜蛊渥匀伙L(fēng)干或熱風(fēng)干燥，清洗后的PCB 的焊接面應(yīng)無(wú)油污、松香等殘留物，板面銅箔無(wú)剝落缺損。用免清洗助焊劑經(jīng)過(guò)波峰焊接的PCB 可不清洗，但清洗后PCB 與膠的粘結(jié)性能更佳。
?。?）灌膠模腔涂脫膜劑：用干凈的軟布將放PCB的塑料灌膠模盒內(nèi)的油污、臟物擦凈。用清潔的軟布或毛刷蘸脫膜劑在膜腔內(nèi)均勻的涂抹一層。另外，將固定PCB 的定位柱放置在一個(gè)容器中，用毛刷蘸脫膜劑刷一遍，使定位柱也均勻地粘上脫膜劑。
?。?）PCB 固定入灌膠模腔：將PCB 裝入到灌膠膜腔內(nèi)，用起子將定位柱固定在膜腔的定位孔上，將PCB 固定。
（4）烘干：將固定入灌膠盒的PCB 置于50度的環(huán)境中烘干約2-8小時(shí)（空氣濕度越大烘干時(shí)間越長(zhǎng)），除去PCB 上的水分。烘干后的PCB 及灌膠盒應(yīng)避免與潮氣和水分接觸，最好在烘干取出后立即進(jìn)行灌封操作。
?。?）A、B 膠抽真空：將灌膠設(shè)備中A、B 注膠罐用真空吸取的方法分別注入A、B 膠，注意A、B 膠標(biāo)識(shí)與區(qū)分，千萬(wàn)不能混裝，啟動(dòng)雙液灌膠機(jī)將A、B 膠分別邊攪拌邊抽真空，以消除膠液中的氣泡，通過(guò)液面計(jì)觀察除氣泡情況，當(dāng)液面計(jì)上基本無(wú)氣泡冒出即可停止抽真空，具體時(shí)間視膠液多少而定，料罐最終的真空度應(yīng)達(dá)到- 0.095 MPa。在停止抽真空前，膠液表面仍有少量氣泡視為正常，常壓下會(huì)自然消失。若在環(huán)境溫度比較低的情況下，還應(yīng)在抽真空的過(guò)程中對(duì)膠液進(jìn)行加熱，以提高其流動(dòng)性。
（6）灌膠：準(zhǔn)備好烘干后的PCB 及灌膠盒，啟動(dòng)自動(dòng)灌膠機(jī)，灌膠機(jī)電磁閥動(dòng)作，控制氣缸推出將膠液擠出至灌膠機(jī)混合腔，同時(shí)混合頭電機(jī)高速旋轉(zhuǎn)，將進(jìn)入混合腔的膠液混合均勻后從出膠口流出，從PCB 上的灌膠孔中注入，傾斜盒面，使膠液從灌膠盒和PCB 的間隙向下滲透，并在PCB 下流動(dòng)，將PCB下與盒底之間的空氣排出。
